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行業應用
表面貼裝(Surface Mounted Package)粘合劑解決方案

表面貼裝粘合劑解決方案


Surface Mounted Package



行業介紹:噴射表面貼裝粘合劑比起傳統的針頭式點膠和絲網印刷技術,提供了一些技術優勢。隨著市場對電子產品的小型化、多功能化的要求變化,很多印刷線路板(PCB)設計都要求較傳統點膠技術有更高的點膠速度和精度,也要求比絲網印刷技術更具靈活性。對SMT生產,axxon噴射點膠系統帶來了更具優勢的生產能力



工藝特點

       使用axxon的點膠系統來噴射紅膠、導電性環氧樹脂膠體,
可以加快芯片貼裝速度。優越的精確度帶來了良率的大幅提升,
材料成本的大幅節省。
        導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上,
以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。這些膠材通常罐裝壽命很短,
對溫度敏感。膠材中的填充物容易阻塞。
        導電膠可以點或細線的方式點膠,為混合元件、 RFID 組裝、
或 MEMS 等形成電氣連接。導電膠通常應用于硬盤驅動元件、
助聽元件以及其它用于醫療設備的電子元件。
       根據應用的不同,導電膠和銀漿一樣,既可使用JET6000噴射
也可使用標準的針頭點膠。


產品優勢
產品優勢(來自客戶的評價)
  • 設備適用性:完全適合SMT各產品尺寸的點膠,并且適用所需各種膠水。
  • 點膠速度:較同類點膠產品要快20%~50%。
  • 噴射閥特性:調整簡單、維護方便、膠水切換快捷等突出性能。
  • 軟件應用:人性化的操作界面、簡單易學、適用各類人群。
  • 技術服務:技術精湛、服務及時、備品充足

axxon軸心自控 AU99設備點紅膠視頻,高速噴射點紅膠:

 

解決方案
  • AU99系列在線式噴射點膠系統
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