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行業應用
元器件包封解決方案

元器件&芯片引腳包封


(Pin Encapsulation)解決方案


伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多樣化的發展趨勢,為了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性,對其元器件(如0402、0201)整個進行包封,或者引腳芯片的引腳進行包封,成為一種不可或缺的工藝。


工藝特點
                                                                                                                       

柔性基板(FPC)往往應用于小型化的便攜式電子產品上,如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏等。本身尺寸微小,各器件間的節距很小,有時只有0.5mm,各器件的工藝不能互相影響。這樣,就對包封工藝的設備提出了更高的要求。


axxon的Au99全自動在線式噴射點膠系統,就是專門為如此精小要求的點膠要求而開發的點膠系統。系統配置自主知識產權的axxon的核心產品--第2代噴射閥JET7000,CCD視覺識別定位,精密稱重,成熟穩定的運動平臺及自主開發的控制軟件,系統可滿足各種特殊的客戶應用需求,從而大大節約成本,提高產量和生產率,核心部件自主生產,備件充足,全國范圍內建立了完善的服務支持網絡,極快地響應客戶需求,并降低售后服務成本,使PCB&FPC制造商投資回報更快。

  
產品優勢

 axxon軸心自控AU99噴射點膠元器件包封視頻:

 

  • 絕對速度快,在1000mm/s 的速度下能保證穩定運行,從而UPH相比更高。相比同行設備,達到同樣的重復精度,整定時間更短。產品部件選材多為國際一流品牌,XYZ加工件為厚重鋼材整體加工,長期使用過程中,更能體現其壽命及可靠性
  • 自主知識產權的核心產品噴射閥,國內最早研發并分別獲得美國及國內授權發明專利。經過多年市場檢驗,品質及穩定性得到客戶,同行的廣泛認可。
  • 對膠水的工藝處理,經驗更加豐富.
解決方案
  • 全自動在線式噴射點膠系統Au99
  • 配套設施
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