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SMT&PCB組裝

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隨著電子產品的普及,人們對電子產品的依懶性已經越來越高,更新換代的頻率也比較快,不僅僅對產品外觀的提出了更高的時尚要求,更對產品的品質提出更高的要求。

如今,不管是硬板還是軟板,不管是電阻電容到IC,都進行了包封,底部填充,粘接加固等點膠作業,都是為了保證產品的可靠性,特別是手機,對防塵放水的等級也越來越高,對一些點膠的位置點,真的是精益求精,不僅僅用到3D激光進行圖形引導,更用來進行整個點膠輪廓的軌跡和膠型檢測,確保生產的每一個產品都能達到100%的良品率。

axxon緊跟時代的進步和變革,根據客戶的要求,設計出更加貼切更適合生產的產品,也得到了市場的認可和客戶的信賴,為客戶提供更好的服務,創造更多的價值。

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